Cat 1 bis同比增長(zhǎng)100%！中國廠商霸榜全球前五
2025-03-05 09:37 Valencia
根據(jù)Counterpoint Research周五最新發(fā)布的報(bào)告，2024年全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)(IoT)模塊出貨量同比增長(zhǎng)10%。從技術(shù)格局來看，2024 年，Cat 1 bis成為增長(zhǎng)最快的類別，同比增長(zhǎng)100%，這一增長(zhǎng)是由資產(chǎn)跟蹤和智能電表等應(yīng)用推動(dòng)的。
相反，NB-IoT和標(biāo)準(zhǔn)Cat 1分別同比大幅下降34%和51%。報(bào)告認(rèn)為，在中國，應(yīng)用供應(yīng)商越來越青睞Cat 1 bis，因?yàn)樗哂谐杀拘б?、更好的功耗和出色的網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍，使其成為各個(gè)物聯(lián)網(wǎng)垂直領(lǐng)域的首選連接解決方案。
Counterpoint Research數(shù)據(jù)顯示，2024年中國廠商移遠(yuǎn)通信以37%份額繼續(xù)領(lǐng)跑市場(chǎng)，中國移動(dòng)和廣和通市場(chǎng)份額分別為9%、7%；這三家公司在2024年占據(jù)了全球一半以上的市場(chǎng)份額。
日海智能、利爾達(dá)、Telit Cinterion則分列第四、第五、第六位，市場(chǎng)份額分別為6%、5%、4%；在中國以外的市場(chǎng)，Telit Cinterion仍位居移遠(yuǎn)通信之后，保持第二的位置。
盡管整體市場(chǎng)復(fù)蘇，但Counterpoint認(rèn)為領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)模組廠商面臨著日益嚴(yán)峻的地緣政治挑戰(zhàn)，移遠(yuǎn)通信和廣和通可能在國際市場(chǎng)上面臨更嚴(yán)格的限制。
全球僅中國和印度市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)
分析師指出，來自中國和印度的需求，幫助全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊市場(chǎng)從2023年的低迷中反彈。其中，中國在市場(chǎng)復(fù)蘇中發(fā)揮了關(guān)鍵作用，同比增長(zhǎng)21%，主要得益于POS（銷售點(diǎn)），尤其是音箱，以及汽車和資產(chǎn)跟蹤應(yīng)用的大幅擴(kuò)張。
印度市場(chǎng)同比增長(zhǎng)31%，成為中國以外唯一實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)的國家。印度的表現(xiàn)得益于智能計(jì)量和跟蹤應(yīng)用的部署增加。印度政府支持?jǐn)?shù)字化的舉措，加上物聯(lián)網(wǎng)部署生態(tài)系統(tǒng)的不斷擴(kuò)大，促成了印度的強(qiáng)勁表現(xiàn)。
Counterpoint特別強(qiáng)調(diào)，中國供應(yīng)商尤其是移芯通信和翱捷科技，是高通和聯(lián)發(fā)科等跨國公司在印度物聯(lián)網(wǎng)模塊市場(chǎng)上的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，并憑借其低成本產(chǎn)品不斷獲得市場(chǎng)份額。
相比之下，世界其他地區(qū)的市場(chǎng)表現(xiàn)則因庫存調(diào)整而出現(xiàn)下滑。
5G RedCap未來可期
談及蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片組廠商，研究分析師Anish Khajuria表示：“高通仍是領(lǐng)先廠商，其次是翱捷科技和紫光展銳。翱捷科技表現(xiàn)出色，多年來市場(chǎng)份額幾乎翻了一番，這得益于其在4G Cat 1 bis芯片組領(lǐng)域的主導(dǎo)地位，到2024年，它將占據(jù)該領(lǐng)域近一半的市場(chǎng)份額?！?/p>
此外，中國和北美已開始商業(yè)部署5G RedCap。包括高通、智聯(lián)安、紫光展銳、聯(lián)發(fā)科和海思在內(nèi)的多家芯片組供應(yīng)商已推出5G RedCap 芯片組，標(biāo)志著向下一代連接解決方案的轉(zhuǎn)變?nèi)找婕由睢?/p>
除了上述廠商，智能通信定位圈留意到，新基訊近日攜多家合作伙伴發(fā)布六大品類5G RedCap終端產(chǎn)品，亮相2025世界移動(dòng)通信大會(huì)。
5G RedCap的采用率在很大程度上取決于移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商的戰(zhàn)略，包括從4G到5G的過渡、獨(dú)立 (SA) 5G網(wǎng)絡(luò)的普及，以及設(shè)備成本考慮。5G RedCap的主要應(yīng)用包括MiFi設(shè)備、路由器和監(jiān)控?cái)z像頭，這進(jìn)一步加強(qiáng)了其在不斷發(fā)展的連接生態(tài)系統(tǒng)中日益重要的作用。
蜂窩物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)格局動(dòng)蕩
回顧2024年，蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)格局發(fā)生了重大變化，整合趨勢(shì)加劇，主要行業(yè)參與者進(jìn)行戰(zhàn)略收購并重組其業(yè)務(wù)組合，或者宣布關(guān)停個(gè)別業(yè)務(wù)：
高通收購Sequans的4G技術(shù)，凸顯了基于LTE的解決方案在物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)中的重要性日益提高；
AT&T已停止銷售NB-IoT數(shù)據(jù)套餐和認(rèn)證NB-IoT設(shè)備，著手在美國全面停用其NB-IoT網(wǎng)絡(luò)，尋求5G RedCap等替代方案；
u-blox完全退出蜂窩模塊領(lǐng)域，凸顯了中端企業(yè)在價(jià)格壓力和不斷變化的技術(shù)需求中，維持盈利能力所面臨的挑戰(zhàn)越來越大；
Sequans宣布收購在蜂窩射頻收發(fā)器領(lǐng)域擁有領(lǐng)先地位的公司ACP（Advanced Circuit Pursuit AG），對(duì)5G eRedCap市場(chǎng)規(guī)模表示看好。
當(dāng)前，以大模型為代表的人工智能技術(shù)與物聯(lián)網(wǎng)的深度融合，形成了AIoT這一備受矚目的業(yè)態(tài)，正成為業(yè)界焦點(diǎn)。DeepSeek的爆火正在推動(dòng)大模型行業(yè)向開源+降本的趨勢(shì)發(fā)展，將有望加速AI應(yīng)用的商用化。端側(cè)AI作為其重要的終端載體，亦有望迎來加速落地，從而推動(dòng)AI模組需求的快速增長(zhǎng)。
根據(jù)Counterpoint預(yù)測(cè)，未來端側(cè)AI將驅(qū)動(dòng)蜂窩模組出貨增長(zhǎng)，AI蜂窩模組的出貨量將在2023-2027年之間達(dá)到73%的復(fù)合增長(zhǎng)率。目前移遠(yuǎn)通信、廣和通、美格智能等物聯(lián)網(wǎng)模組公司已在端側(cè)AI方面積極布局，成功實(shí)現(xiàn)多款模型的端側(cè)部署。
我國廠商全球市占率優(yōu)勢(shì)顯著，行業(yè)領(lǐng)先地位穩(wěn)固，同時(shí)在端側(cè)AI、與5G智能模組布局領(lǐng)先，在AI產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的背景下，有望迎來強(qiáng)勁需求，為物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)帶來新場(chǎng)景與新機(jī)遇。
